電子設備的無鉛封裝是今后的發(fā)展趨勢。那下面綠志島焊錫廠來為大家介紹無鉛焊接技術的工藝特點，電子產品制造業(yè)實施無鉛化制程需面臨以下問題：
1)焊料的無鉛化；
2)元器件及PCB板的無鉛化;；
3)焊接設備的無鉛化、焊料的無鉛化。
到目前為止，全世界已報道的無鉛焊料成分有近百種，但真正被行業(yè)認可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。現階段國際上是多種無鉛合金焊料共存的局面，給電子產品制造業(yè)帶來成本的增加，出現不同的客戶要求不同的焊料及不同的工藝，未來的發(fā)展趨勢將趨向于統(tǒng)一的合金焊料。
（1）熔點高，比Sn-Pb高約30度；
（2）延展性有所下降，但不存在長期劣化問題；
（3）焊接時間一般為4秒左右；
（4）拉伸強度初期強度和后期強度都比Sn-Pb共晶優(yōu)越。
（5）耐疲勞性強。
（6）對助焊劑的熱穩(wěn)定性要求更高。
（7）高Sn含量，高溫下對Fe有很強的溶解性。
無鉛焊接技術的關鍵問題：
無鉛焊接給我們帶來的是綠色環(huán)保，同時帶來更多的是問題，這些問題包括：1.制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設備人員等；
2.加工技術難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄；
3.生產設備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設備、在線測試設備、返修設備等；
4.工作壓力提高：指定負責人完成準備工作、確定導人時間表、儀器設備增值預算等；
5.生產品質減低：來料檢測含鉛量、焊點光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣電阻增大等。
無鉛焊接對焊料的要求
要實施無鉛焊接，首先從材料上考慮，涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊劑等。對無鉛焊料(包括用在PCB焊盤、元器件可焊端、焊接材料)的要求：
1．電導率、熱導率、熱膨脹系數的匹配；
2．與錫/鉛焊料相近的熔點及特性；
3．布線材料與PCB基材、可焊層的兼容；
4．剪切強度、蠕變抗力、等溫疲勞抗力、熱機疲勞抗力、金屬學組織的穩(wěn)定性；
5．良好的潤濕性、可焊性、可靠性；
6．可接受的價格。