在SMT貼片加工過程中，立碑現象是一個常見的問題，表現為元器件端部翹起，嚴重影響了產品的質量和性能。究其根本，立碑現象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤力的不平衡，導致力矩失衡，進而引發(fā)元器件的傾斜。針對此問題，東莞綠志島錫膏廠家為您深入剖析原因，并提供相應的解決方案。

一、立碑現象的原因探究

1. 元器件兩端受力不均，錫量分配不一致，導致濕潤力差異。

2. 預熱溫度設置不合理，升溫速率過快，影響錫膏的熔融和潤濕效果。

3. 貼片機精度不足或操作不當，導致元器件貼裝偏移。

4. 錫膏印刷工藝不穩(wěn)定，厚度和位置精度不佳，造成濕潤力分布不均。

5. 回流焊爐溫設置不當，溫度過高或過低，影響錫膏的熔融和焊接效果。

6. 吸咀磨損嚴重，導致貼裝位置不準確。

7. 元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，使得錫膏潤濕力度不同，導致潤濕偏移或立碑。

二、針對立碑現象的解決方案

1. 優(yōu)化鋼網設計，確保焊盤兩端開口一致，使錫量分布均勻。

2. 調整預熱升溫速率，確保PCB板在各溫區(qū)達到適宜的溫度，以利于錫膏的熔融和潤濕。

3. 定期檢查并調整貼片機精度，確保元器件貼裝位置準確。

4. 調整印刷機參數，提高錫膏印刷的精度和穩(wěn)定性。

5. 根據錫膏特性和元器件要求，合理設置回流焊爐溫，確保焊接質量。

6. 定期更換磨損嚴重的吸咀，確保貼裝位置的準確性。

7. 選用品質穩(wěn)定的元器件，避免引腳鍍層氧化問題。若無法替換物料，可通過優(yōu)化爐溫曲線或更換潤濕性能更佳的錫膏來減少立碑現象的發(fā)生。

綠志島作為擁有二十年歷史的焊錫膏廠家，始終致力于焊錫膏的研發(fā)、生產和銷售。我們的產品品質穩(wěn)定，具有不連錫、不虛焊、不立碑等優(yōu)點，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。若您有相關需求，歡迎與我們聯系，我們將竭誠為您服務。