什么是立碑現(xiàn)象？

所謂立碑現(xiàn)象，就是SMT貼片加工過(guò)程中，回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（又稱曼哈頓現(xiàn)象）。立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的根本原因是元件兩端焊接拉力不均衡，從而引起元件兩端的潤(rùn)濕程度也不平衡。SMT回流焊接過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，體積越小的貼片元器件越容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

立碑現(xiàn)象出現(xiàn)的原因

一、設(shè)計(jì)問(wèn)題

1.PCB焊盤(pán)的尺寸大小設(shè)計(jì)不規(guī)則，例如焊盤(pán)在設(shè)計(jì)時(shí)通常是與地線相連的一端面積過(guò)大，從而導(dǎo)致焊盤(pán)兩側(cè)的熱容量不均勻。

2.焊盤(pán)兩側(cè)大小不同，會(huì)導(dǎo)致兩側(cè)的錫膏量不同，從而使兩側(cè)受到的應(yīng)力大小不一導(dǎo)致立碑現(xiàn)象出現(xiàn)。

3.元器件布局不合理。例如兩個(gè)相近的大器件中夾著一個(gè)小型的器件，大器件吸熱量的器件周圍的小元件會(huì)出現(xiàn)兩端溫度不均勻，那么錫膏熔化時(shí)就會(huì)造成焊接拉力不均衡。

4.PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)間距過(guò)大。

二、元器件原因

1.元器件可焊性差，引腳兩端焊接鍍層氧化，導(dǎo)致錫膏熔化后，兩側(cè)的表面張力不一樣，產(chǎn)生兩個(gè)不同的張力就會(huì)發(fā)生立碑。

三、設(shè)備參數(shù)及加工工藝問(wèn)題

1.貼片機(jī)貼裝位置偏移導(dǎo)致立碑，錫膏不能與元件的兩個(gè)引腳充分接觸而導(dǎo)致兩端的潤(rùn)濕差異，立碑或偏移就可能發(fā)生。

2.貼裝壓力不足，元件不能與錫膏有效接觸，在回流焊接過(guò)程中引腳不潤(rùn)濕導(dǎo)致偏移形成立碑。

3.焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風(fēng)吹拂發(fā)生立碑現(xiàn)象

4.爐溫曲線不合理，如果在回流焊爐膛內(nèi)時(shí)間過(guò)短和溫區(qū)太少，如果升溫速率太快，導(dǎo)致PCB板上溫差過(guò)大，就可能使板上的溫度升高或熱量分布不均衡而導(dǎo)致立碑。

解決方法

1.優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)布局分類，器件放置清晰合理，確保元器件兩端焊盤(pán)大小一致，形狀一致。

2.確認(rèn)貼片機(jī)工藝參數(shù)和貼裝效果、鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸大小、鋼網(wǎng)厚度，爐前檢驗(yàn)，根據(jù)立碑焊點(diǎn)做好SIP（3D錫膏檢測(cè)儀）控制。

3.及時(shí)重新調(diào)整貼片機(jī)貼裝壓力、元器件吸取坐標(biāo)、貼裝坐標(biāo)。

4.根據(jù)錫膏設(shè)定大的爐溫曲線，然后根據(jù)不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和期間布局，再進(jìn)行不同的爐溫曲線優(yōu)化，優(yōu)化出適合每款產(chǎn)品的爐溫曲線。

5.如果條件允許，及時(shí)更換引腳氧化物料，減少不良。

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