今年二月份，一位B站UP主發(fā)布了一條標題為《聯(lián)想的計劃性報廢計劃？估計中招的機主不計其數(shù)了》的視頻，視頻中他表示收到大量需要進行維修的聯(lián)想小新系列筆記本，經(jīng)過拆機檢修后，他認為之所以聯(lián)想筆記本出現(xiàn)很黑屏等問題，是因為聯(lián)想使用了低溫錫膏焊接技術(shù)。

這條視頻一經(jīng)發(fā)出就引起了大量網(wǎng)友的關(guān)注，此前聯(lián)想針對此問題發(fā)表正式回應，表示低溫錫膏焊接技術(shù)已非常成熟，并且根據(jù)以往小新筆記本的售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型與普通焊錫技術(shù)的機型之間返修率并沒有差異。

近日，聯(lián)想集團又在聯(lián)寶科技這間全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地，向外界展示了節(jié)能減排的進展，并且宣布向所有廠商免費開放低溫錫膏焊接技術(shù)。

目前針對低溫錫膏的討論還在繼續(xù)，今天綠志島便來與大家聊一聊低溫錫膏。

低溫錫膏是什么？

熟悉電子行業(yè)的朋友應該都知道，錫膏是一種焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。根據(jù)成分不同，錫膏的成分也不相同，所表現(xiàn)的熔點也不同，因此按錫膏熔點的不同可以大致分為低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏三種。

而低溫錫膏通常是指由錫鉍合金為主要成分的錫膏。

低溫錫膏的特點

焊錫方面，低溫錫膏最大的特點就是在于“低溫”，其熔點為138℃，低于 138 ℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為 180℃左右，相較于常用錫膏250℃左右的焊接溫度，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃，因此在焊接過程中，元器件熱變形要更小，芯片的翹曲率下降，主板質(zhì)量要更加穩(wěn)定可靠。

此外低溫錫膏還有著優(yōu)良的印刷性，能夠有效地消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象，而且潤濕性好，粘貼壽命較長等特點。

環(huán)保方面，低溫錫膏也有很大的優(yōu)勢，由于低溫錫膏焊接溫度更低，在產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)可以降低大約35%的能耗，從而降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這一有害成分，符合歐盟RoHS標準，對于環(huán)境保護更加友好。

當然，低溫錫膏也有缺點，由于加入了一定量的鉍，因此相較于高溫錫膏，低溫錫膏的機械強度要低一些。

低溫錫膏能否用于筆記本電腦？

熔點方面，筆記本電腦在正常使用情況下，內(nèi)部各器件溫度在 45 — 80 ℃左右，極限溫度低于 105 ℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。

機械強度方面，筆記本電腦也屬于精密設備，不存在劇烈震蕩的使用場景，在正常使用的情況下，輕微震蕩并不會導致焊點斷裂的情況出現(xiàn)。

由此可見，低溫錫膏用于筆記本上是利大于弊的。聯(lián)想筆記本電腦出現(xiàn)黑屏問題另有原因，大家不必過于妖魔化低溫錫膏。