SMT焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的焊錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天綠志島便帶大家來了解下SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏。

選用原則

由于焊錫種類繁多，因此我們需要根據(jù)自身產(chǎn)品的需求與工藝流程以及清洗方法進(jìn)行選擇，通常選用原則如下：

1.對于焊接過后不打算進(jìn)行清洗工序的電子產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點，但是在選型是應(yīng)當(dāng)注意焊錫膏與PCB預(yù)涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。對于消費(fèi)電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達(dá)到焊接后無需清洗的目的，但是選型時應(yīng)當(dāng)注意焊劑受潮后SIR是否達(dá)到要求，通常不應(yīng)低于。

2.若是電子產(chǎn)品焊接后需要進(jìn)行清洗，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)清洗工藝來選擇焊錫膏。比如采用水洗方式，則可以選用水溶性焊錫膏，如果有機(jī)氨類皂化劑，對需要清洗的PCB板進(jìn)行焊接。

3.如果要選用voc免洗型焊錫膏，則應(yīng)當(dāng)注意與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng)，通常要求與溫度適當(dāng)增高，以及PCB基材是否適應(yīng)，例如有的基材吸水性大，意出現(xiàn)氣泡缺陷。

4.不管選用哪種類型的焊錫膏，都應(yīng)注意錫膏本身的質(zhì)量以及焊機(jī)的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證焊錫膏功能實現(xiàn)的首要條件。

5.對于發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測試焊機(jī)的焊接功能和密度，對于酸值超標(biāo)和含水量過大的，應(yīng)更換新的焊錫膏。

以上便是關(guān)于SMT生產(chǎn)過程中，應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏的全部內(nèi)容了，更多焊錫相關(guān)資訊可以搜索“東莞綠志島”進(jìn)行查看，我們會定期更新資訊，歡迎大家關(guān)注，謝謝大家。