焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，焊錫材料有鉛焊錫、合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

    標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

    焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個(gè)大類。應(yīng)用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。

 

焊錫絲

    焊錫絲,英文名稱：solder wire。標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

    根據(jù)合金材料分類分為：錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質(zhì)的焊錫絲。

    根據(jù)化學(xué)成份來分類為：松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實(shí)芯焊錫絲，權(quán)脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲，水溶性焊錫絲，鋁焊焊錫絲，不銹鋼焊錫絲

    根據(jù)熔解溫度來分類為：低溫焊錫絲，常溫焊錫絲，高溫焊錫絲

 

      

    電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑組成，在電子焊接時(shí)，焊錫絲與電烙鐵配合，將焊錫絲中的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件。焊錫絲成份與質(zhì)量，會(huì)影響焊錫絲的化學(xué)性質(zhì)、機(jī)械性能、物理性質(zhì)。 

 

    助劑是焊錫絲的重要組成部份，沒有助劑的焊錫絲進(jìn)行電子原件的焊接是不可能的，這是因?yàn)樗痪邆錆櫇裥?、擴(kuò)展性。而進(jìn)行的焊接將會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，好的助劑的性能才會(huì)有焊錫絲優(yōu)益的焊接性能。

 

焊錫條

    錫焊條是用來錫焊的焊條。在不要求高溫高壓條件下錫焊可用于密封式金屬焊接。

 

    根據(jù)液相線溫度臨界點(diǎn)不同焊錫條可分為：高溫焊錫條和低溫焊錫條。

    液相線溫度高于錫鉛共晶熔點(diǎn)183度的焊錫條為高溫焊錫條，相對來說液相線溫度低于錫鉛共晶熔點(diǎn)183度的焊錫條為低溫焊錫條。

 

          

    根據(jù)化學(xué)性質(zhì)可分為：抗氧化焊錫條和高純度低渣焊錫條。

    抗氧化焊錫條：具有優(yōu)良的濕潤性和可焊性，焊點(diǎn)飽滿、均勻，良好的抗氧化能力，流動(dòng)性高，焊接性強(qiáng)，融化時(shí)浮渣極少，在浸入和波峰焊接中極少氧化，焊接效果極佳是省錫的經(jīng)濟(jì)型焊錫條。

    高純度低渣焊錫條：其采用的原料是100%電解錫、鉛或者錫鉛合金。以鑄模鑄造或擠壓成形。因而促成其穩(wěn)定的高重度、超低渣和濕潤性高的特點(diǎn)，使其能適應(yīng)于各種焊接過程。 

 

焊錫膏

    別名錫膏，英文名solder paste，焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的灰色膏狀混合物。

    根據(jù)鉛含量可分為：有鉛錫膏及無鉛錫膏

    根據(jù)熔點(diǎn)溫度分為：低溫錫膏，中溫錫膏，高溫錫膏

    無鉛中溫錫膏：熔點(diǎn)：144-179度

    無鉛高溫錫膏；熔點(diǎn)：217度

    無鉛低溫錫膏；熔點(diǎn)：138度，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

 

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LD-907錫條 MSDS 物質(zhì)安全資料表                                                LD-907錫條承認(rèn)書      

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無鉛錫絲Sn96.53.0Ag0.5CuMSDS 物質(zhì)安全資料表                         無鉛錫條Sn96.53.0Ag0.5CuMSDS 物質(zhì)安全資料表 

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