本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司

看到免清洗這個詞就知道這是一款焊后無需進行清洗工作的助焊劑，可直接進行下一步操作，也能知道能節(jié)省下清洗的時間、人力和溶劑等資源，節(jié)省時間也就意味著工藝時間的縮短，生產的效率變高， 直接提高經濟效益。

免清洗還能帶來一系列的便利性，要想實現免清洗的技術實施，對材料的品質要求就變高，像PCB板和電子元器件都要具有可焊性，還有助焊劑不可以含有鹵化物，對助焊劑的腐蝕性也有著要求。還需要注意焊接工藝手段，像在惰性氣體保護下焊接等。如果進行免洗，也可以避免清洗過程對焊接的元器件可能帶來的損傷，綜上所述，免清洗有利于提高產品的品質。

要想實現使焊接后的PCB板無需清洗就能達到相關規(guī)定的標準品質，那么選擇一個好的助焊劑就顯得尤為重要，通常對助焊劑有四個重要參數要求。

一個是低固態(tài)含量，免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，并且不能含有松香，這樣焊后PCB板面才能做到基本無殘留物。

二是免清洗助焊劑要求無腐蝕性，由于它的極低固態(tài)含量焊后無法形成絕緣保護層，不會保護有害物質殘留在板子上，這樣就避免了電路板發(fā)生腐蝕和漏電等嚴重不良情況，所以免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

三是助焊劑的可焊性，為了使助焊劑有一定的抗氧化能力，而且在預熱和焊接的整個過程中都能保持一定的活性，就需要在助焊劑中加入某種酸，常用的是非水溶性醋酸系列。

第四個就是含有松香，因為松香活性好，即使殘留在電路板上也不會污染或損壞電路板，所以松香是非常好的助劑。