一、使用時的溫度與濕度
錫膏的儲存溫度是2-10℃之間，但是在使用時，推薦的環(huán)境溫度是20-25℃，相對濕度是30%-60%，因為溫度每升高10℃，化學反應的速度就會增加一倍，所以溫度太高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度，以及FLUX與錫粉的反應速度，因此導致錫膏容易出現(xiàn)發(fā)干現(xiàn)象；而濕度過高則會使進入錫膏的水分大大增加，也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。雖然溫度過高會導致錫膏發(fā)干，但是我們也不要用太低的溫度，溫度過低會影響錫膏的粘度和延展性，容易出現(xiàn)印刷效果不佳。
二、錫膏品質
由于錫膏設計缺陷所造成的不穩(wěn)定，其中主要是FLUX的設計與穩(wěn)定性，也是導致錫膏發(fā)干的主要原因之一。
錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉的質量及助焊劑的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊劑的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關鍵因素。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊膏與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發(fā)生。因此，常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。
設計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應速度，引起發(fā)干。
錫膏在儲存和使用過程中會一直產生化學反應，雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。 易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會對使用壽命產生影響，但不是主要因素。
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